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晶圓級封裝封裝及晶背鍍膜用濺鍍設備SRH系列

封裝及晶背鍍膜用濺鍍設備SRH系列

簡介

本設備係為Power device,WL-SCP,UBM等金屬鍍膜為目的之量產型裝置。

特點

1. 對應125mm~200mm的基板
2. 對應超薄wafer(可對應厚度至50um wafer的自動傳送)
3. 最大可裝設5process模組
4. 可搭載ISM系統之蝕刻模組 
5. 透過ESC可擁有良好的冷卻能力

用途

1.Power device
2.WL-CSP (seed layer of electrolytic plating)
3.UBM (Barrier metal)

 

 

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